【硬件资讯】Nvidia公版散热再升级三风扇4090散热方案曝光功耗爆炸提前预警？？

  新 闻 ① ： 传英伟达为搭载AD102的公版显卡开发三风扇散热器，或用于RTX 4090 FE

  近期一直有消息称，基于Ada Lovelace架构GPU的GeForce RTX 40系列显卡，相比目前基于Ampere架构的GeForce RTX 30系列有着更高的TDP。这意味着下一代显卡上，将普遍采用更大规模的散热系统。

  近日有网友透露，英伟达一直在为搭载AD102的公版显卡开发配备三风扇的新款公版散热器，如果GeForce RTX 4090/RTX 4090 Ti的功耗线W或以上，那么这样的消息并不会让人感到惊讶。

  目前除了GeForce RTX 3090 Ti Founders Edition以外，几乎所有显卡厂商的GeForce RTX 3090 Ti都配备了三风扇的散热器或者混合散热系统。虽然英伟达从未在公版上采用三风扇的散热器或使用水冷的散热解决方案，但竞争对手AMD早已经这么做了。另外该款散热器不一定被GeForce RTX 4090所使用，也有可能是定位更为高端的GeForce RTX 4090 Ti。

  传言英伟达目前也不太急于发布GeForce RTX 40系列显卡，因为其合作伙伴需要继续消耗GeForce RTX 30系列显卡的库存，所以新一代产品的具体发布时间仍然摇摆不定。

  其实在20系之前，Nvidia的公版散热都是比较保守的，20系算是个分水岭，之后的公版散热都算是够用级别了。但就算是进化之后的公版散热也远算不上激进，只是够用，而这下居然出现了三风扇公版散热方案……

  是不是说这代4090下限就需要这样的散热水平？那这40系的功耗和发热可得提前预警了……而且散热设计更加激进的高端非公又要怎么做呢？难不成，40系显卡水冷大普及？

  第一代M1系列处理器，已经让苹果在PC市场开辟出新赛道，而就在刚刚结束的WWDC上，M2也新鲜登场了，CPU、GPU和NPU相较于M1，均实现两位数增幅。苹果还拿M2和此前使用过的Intel x86处理器对比，在剪视频、图片渲染等场景下，能效等优势表现突出。

  实际上，在ARM体系下，还有一个对PC虎视眈眈的厂商，那就是高通。高通CEO安蒙在采访中表示，公司目标是要在PC处理器上建立领导地位。

  据了解，这颗不把M2放在眼里的家伙就是高通Nuvia团队正在研发的芯片，和苹果思路一致，只是用了ARM指令集，内核架构完全是自己编写，不再是公版魔改。

  此前，高通基于骁龙方案做的Windows on ARM产品都不是很成功，骁龙835/850/8cx市场反响平平。安蒙似乎也明白问题还出在软件一侧，他强调，感谢苹果对ARM软件开发生态的推动，微软也在积极跟进这方面工作。

  对于高通Nuvia PC处理器来说，现在唯一的尴尬就是我们至少还要等待1年多的时间，它要明年底才能问世。

  可能是眼红苹果在ARM PC领域赚的盆满钵满，高通这边也曝光了所为“最强”PC处理器。

  不过如果我没记错的话，高通现有的PC处理器8CX系列表现可不咋样，8CX Gen2整个一初代马甲，今年初的Gen3提升倒是挺大，但是依旧是定位轻薄设备，性能不算出色，而且塞上了4颗三星工艺的X1超大核……那温度也挺感人的……这样的高通从哪里能掏出一颗最强PC处理器呢？按高通的说法将使用自研架构，确实810之前的自研krait架构是高通的黄金时期，但这并不能让人看到超越M系列的潜力，不知道是不是还有什么黑科技了。

  随着采用 5nm 制程的 M2 SoC 在 WWDC 2022 上正式亮相，许多人它会向 M1 系列一样，于不久后带来具有更高 CPU / GPU 核心数的衍生型号。而来自 9toMac 的最新报道称，台积电将于今年晚些时候，利用最新的 3nm 工艺来量产旨在取代 M1 Pro / M1 Max 的新 SoC 。

  传说中的苹果 AR 头显，或许有望用上 3nm 芯片。然而从 4nm 到 3nm 的工艺转进，对台积电来说可能是个艰巨的挑战。

  即便如此，分析师 Jeff Pu 还是预计 —— 这家芯片代工巨头会在今年晚些时候，量产苹果的 M2 Pro / M2 Pro 芯片。

  不过需要指出的是，即使量产计划没有出现任何延迟，也不意味着消费者就一定会在年内迎来下一代 Apple Silicon 新品。

  遗憾的是，台积电可能要拖到今年 4 季度才开始大规模生产 3nm 芯片。

  而定于秋季发布的 iPhone 14 Pro 产品线 月前做好大量备货的准备。

  如去年的M1系列一样，M2系列也会有衍生的芯片——M2 Max和M2 Pro，同理应该也会有双芯片的M2 Ultra。不知道这代的Max和Pro会不会像普通M2一样使用大小核，但考虑到用途，没有小核的可能性也是很大的。除了已知一定会有的三款衍生型号，在M1上缺席的四合体终极芯片不知道在M2时代能不能见到，希望这次能不再缺席吧，或许ARM芯片的Mac Pro也该问世了？

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